重点通报！荣耀Magic V Flip正式发布：竖折屏新旗舰，内外5000万像素，售价4999元起

荣耀Magic V Flip正式发布：竖折屏新旗舰，内外5000万像素，售价4999元起

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，采用创新竖折设计，搭载内外5000万像素高品质摄像头，售价4999元起。

**荣耀Magic V Flip采用精湛的铰链工艺，能够实现平滑顺畅的翻折，并拥有耐用的结构设计。**手机外侧配备了一块4英寸的OLED显示屏，分辨率为1200x1092，支持120Hz刷新率，即使在合盖状态下也能轻松操作。

**手机内侧配备了一块6.7英寸的OLED显示屏，分辨率为2652x1160，支持120Hz刷新率，能够提供极致的视觉体验。**手机搭载了高通骁龙8 Gen 1处理器，最高可选配12GB内存和512GB存储空间。

**荣耀Magic V Flip在影像方面也毫不逊色，前后均搭载了5000万像素摄像头，**支持高分辨率拍照和视频录制。此外，手机还配备了AI夜景增强、AI人像模式等多种拍摄功能，能够满足用户的多样化拍摄需求。

**荣耀Magic V Flip内置了一块4200mAh电池，支持66W快充，**能够快速回血。手机运行基于Android 12深度定制的MagicOS 7.0操作系统，为用户提供更加流畅、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip共有曜夜黑、星空银、钛空灰三款配色可选，售价4999元起，将于6月21日正式上市。

以下是荣耀Magic V Flip的主要规格：

• 屏幕：外侧4英寸OLED显示屏，分辨率1200x1092，120Hz刷新率；内侧6.7英寸OLED显示屏，分辨率2652x1160，120Hz刷新率
• 处理器：高通骁龙8 Gen 1
• 内存：最高12GB
• 存储：最高512GB
• 摄像头：前置5000万像素，后置5000万像素
• 电池：4200mAh，支持66W快充
• 操作系统：MagicOS 7.0
• 价格：4999元起

**荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域又迈进了一大步。**这款手机拥有时尚的外观设计、强劲的性能表现和出色的影像能力，相信能够吸引到众多消费者的关注。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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• 在新闻稿的第一段，简要介绍了英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据的消息，并概述了其主要特点。
• 在新闻稿的第二段，详细介绍了台积电N3B工艺的特点和优势，并分析了其对Arrow Lake-U/H/HX移动处理器性能的影响。
• 在新闻稿的第三段，介绍了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的详细规格和参数。
• 在新闻稿的第四段，分析了英特尔与台积电合作的意义。
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